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芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的超小eSIM模组解决方案,为空间受限的蜂窝物联网带来新可能
浏览:593 发布日期:2022/9/1 16:20:48

  芯讯通、Kigen和英飞凌宣布芯讯通SIM7070系列窄带物联网(NB-IoT)模组将立即上市,这在欧洲市场是首次。该eSIM模组搭载了英飞凌面向工业应用、具有极优尺寸设计的eSIM安全控制器。
  该eSIM模组能够帮助简化OEM和MVNOs的生产和物流流程,加速大规模物联网的发展,从而跨越地域限制,迅速实现装机总量的百万级突破。
  芯讯通是全球领先的M2M无线模组与解决方案的设计制造商,其NB-IoT模组SIM7070系列尺寸仅为24mm*24mm,现可支持嵌入基于英飞凌安全控制器的紧凑型eSIM,同时该款控制器加载了由Kigen(英国)符合GSMA标准的远程SIM管理软件。
  这是一项巨大的技术突破,eSIM和远程配置管理(RSP)技术缓解了大规模物联网设备部署的关键瓶颈。随着物联网生态系统的发展壮大,eSIM的潜在优势正在不断被挖掘。eSIM无需实体SIM,成功实现了蜂窝连接设备的远程配置管理,从而连接了网络。eSIM已被应用到多种场景中,涵盖消费电子、家庭物联网、工业物联网(如智能计量)及物流(资产追踪)等领域。
  “物联网设备尺寸越来越小,但功能越来越多,这对模块供应商提出了很大的挑战。得益于与英飞凌和Kigen的合作,芯讯通NB-IoT模块SIM7070系列现在支持嵌入eSIM,可以帮助客户促进集成并有效降低仓储成本和物流成本,”芯讯通董事长杨涛表示。
  NB-IoT预计将成为IMT-2020或5G的一个重要组成部分,用以解决公用事业、家庭以及工业领域对低速、低带宽连接的急剧需求。芯讯通SIM7070系列NB-IoT模组可支持Cat-M/Cat-NB/GPRS/EDGE无线通信模式。它采用LCC外形设计,拥有24mm*24mm的紧凑尺寸,这使其成为紧凑型产品设计的理想选择。同时,它具有强大的扩展性,拥有UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等一系列丰富的接口。SIM7070系列目前已被应用于计量跟踪器和其他需要在各类无线电传播条件下进行低延迟、低吞吐量数据通信的场景中。
  除提供OPTIGA™Connect eSIM交钥匙解决方案外,英飞凌还利用其安全控制器的硬件专长为其合作伙伴的多种物联网解决方案提供支持。嵌入在芯讯通SIM7070模组2mm*2mm的小型SMD封装中的SLM17 32位eSIM安全控制器,经优化,可满足大量蜂窝物联网应用的需求,延展温度范围可达-40℃至105℃。得益于高度稳健的NVM技术和对恶劣环境(如振动或潮湿)的耐受性,SLM17的使用寿命超过10年,并且能以极低故障率实现10年以上的数据保存期。
  “5G的部署以及云端化和虚拟化的转变正在重塑整个行业。通过和芯讯通及Kigen的合作,我们正在积极支持这种转型,促进芯讯通客户和移动运营商的集成。与此同时,我们正在满足行业对可扩展性、易于部署和广泛覆盖的紧迫需求,”英飞凌高级副总裁兼嵌入式安全总经理Juergen Rebel说。
  此次合作,Kigen将为芯讯通SIM7070 eSIM模块提供符合GSMA的eSIM操作系统和M2M远程SIM配置服务,实现来自不同移动运营商或物联网连接提供商的SIM配置文件的空中切换,从而实现持续的本地连接。Kigen是通过SAS认证的SM-DP和SM-SR全球领先的供应商。
  Kigen的eSIM服务还支持移动网络运营商和设备制造商,他们希望在扩展安全设备部署时简化物流。选择蜂窝连接的设备制造商可以将他们的设备分发给全球客户,并提供单一认证的支持eSIM的产品。设备和客户可以通过统一的RSP管理方案进行管理,Kigen可以远程提供产品升级和新服务,支持创新和服务差异化。通过这种集成,设备制造商可以通过Kigen捆绑的eSIM支持服务保留他们的网络选择灵活性。
  “扩展物联网的一个障碍是设备制造商在访问现成的硬件时面临的复杂性,尤其是低功耗蜂窝物联网。与SIMCom和英飞凌的合作将所有元素整合在一起,即使是超小的设备也能轻松、大规模地连接入网。借助Kigen经GSMA认证的eSIM操作系统和远程SIM配置服务,设备制造商可以制造单一产品以赢得新地区的新客户,并与他们首选的连接网络进行合作。”Kigen首席执行官Vincent Korstanje说。
  eSIM
  物联网时代大有可为
  在5G时代,企业、MNOs和物联网服务运营商将面临的挑战是如何快速、安全地激活数以百万的设备。MNOs可提供独特的M2M和物联网服务,无需增加人力密集型流程,而是选择使用成熟的M2M RSP解决方案。基于RSP的解决方案扩大了他们的客户群,并有助于他们利用大规模物联网和5G增长所带来的机遇。
  选择蜂窝连接的设备制造商可通过基于eSIM的单一认证产品向全球客户分销他们的设备。由于无需储存和管理不同的SIM卡形态,成本得以降低。
  企业可以使用RSP虚拟的管理一批安全部署在不同地理区域的设备。企业可以通过一个统一的RSP管理方案,轻松添加和管理新设备、新客户。产品升级和新服务可远程提供,由此可支持创新和服务差异化。
  通过与英飞凌和Kigen合作,芯讯通SIM7070系列解决方案将拥有一个广阔的潜在市场,助力全球互联的实现。
  关于合作伙伴
  关于芯讯通
  芯讯通无线科技有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案,以18年专业的技术创新和服务能力,不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家,超过10万家客户,累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时,不断定义优势产品,构建核心竞争力,我们的产品广泛应用于智慧城市,无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。
  关于Kigen
  Kigen致力于使未来的安全连接变得简单。随着(集成)eSIM成为连接设备安全性的基石,我们正与合作伙伴和客户一起解锁新机遇。我们领先业界的SIM OS产品为逾20亿张SIM卡赋能。我们的SIM远程配置技术和eSIM服务进一步助推了这一势头,使我们跻身全球五大SIM供应商之列。我们在全球有135名员工我们的共同愿景是让世界上的每一台设备都能安全可靠连接。